宣布，已完成一笔1000万欧元（折合人民币约8210.6万元）的融资。此次资金注入旨在支持其在芬兰专有的半导体芯片制造与激光技术的规模化扩张，以应对来自量子科技、半导体量测及空间通信等领域强劲且快速增长的市场需求。这笔资金标志着资本市场对Vexlum独特的垂直整合制造能力及其在高精密激光领域突破性技术的持续认可。

　　Vexlum的核心是其在垂直外腔面发射激光器领域的前沿技术。这种激光器致力于解决高科技产业的一个关键瓶颈：缺乏紧凑、经济且能在特定波长提供高功率的激光光源。

　　该公司的技术壁垒始于其制造工艺的起点。与生产传统硅基芯片不同，Vexlum采用分子束外延技术，在反应器中像进行“原子级3D打印”一样，逐层生长III-V族化合物半导体材料晶圆。这种对砷化镓、磷化铟等材料的精密操控，使其能够定制化生产出针对特定波长的激光晶圆。随后，这些晶圆在专用的洁净室中被制成激光芯片，并最终集成为可产生激光的完整系统。关键在于，Vexlum在芬兰的自有设施中掌控了从芯片制造到最终激光系统的全价值链。这种垂直整合模式不仅确保了产品性能与质量，更赋予其快速响应客户定制化需求的独特能力。

　　目前，Vexlum的激光器已成为原子钟、量子计算机等尖端研究的关键部件。其技术影响力正迅速向更广阔的工业与太空领域延伸。例如，公司正致力于开发使卫星光通信更可靠的激光解决方案。去年秋季，Vexlum与欧洲空间局签订合约，开发一种工作于可见光谱黄色波段的高功率VECSEL激光器，该设备将有望实现望远镜间海量数据的实时传输。

　　据了解，此次融资将直接用于Vexlum的产能扩张。公司联合创始人兼首席执行官Jussi-Pekka Penttinen表示：“我们正在超越精品式生产，迈向工业级制造能力。这笔资金使我们能够在坦佩雷建设全新的、扩大的半导体制造设施，并提升产能，以满足来自量子、半导体和航天领域的迫切需求。”

　　Vexlum计划通过建设新厂房、升级制造设备，将其在芬兰的运营规模提升到一个新的层次，从而将实验室的尖端创新，转化为能够稳定支撑下一代技术革命的工业级产品。在全球竞逐量子优势与空天信息化的关键时期，Vexlum的扩产步伐，正为其在全球高精密激光供应链中占据更核心的位置奠定基础。

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